搶灘物聯網 芯科多重協定無線SoC強勢登場

作者: 盧佳柔
2016 年 03 月 04 日

物聯網商機迅速增溫,使得各種無線通訊技術遍地開花。因應多元物聯網的開發需求,芯科實驗室(Silicon Labs)祭出支援多重協定的無線系統單晶片(SoC)Wireless Gecko系列產品,為物聯網裝置提供彈性的互通性和價格/性能選擇,並可大幅簡化無線設計,加速上市時程。



Silicon Labs物聯網產品行銷副總裁Daniel Cooley表示,因應物聯網開發者需求轉變,Wireless Gecko系列產品將有助於開發者加速產品上市的腳步。



Silicon Labs物聯網產品行銷副總裁Daniel Cooley表示,過去生產物聯網裝置的製造商,期望設計出自己獨有的通訊協定,時至今日,這些製造商紛紛尋求一個標準版的通訊協定,甚至在安全性的規範與機制也要求提升至銀行等級。為滿足上述需求,Wireless Gecko系列產品應運而生。


Wireless Gecko SoC提供了用於網狀網路的最佳Thread和ZigBee協定堆疊、用於專有協定的直覺性無線電介面軟體、用於點對點連結的Bluetooth Smart,以及用於簡化無線開發、配置、除錯和低功耗設計的Simplicity Studio工具。


事實上,無線開發過程經常會遇到一些挑戰,如天線的調校和比對、封包的測試與偵測,以及美國聯邦通信委員會(FCC)和歐洲電信標準協會(ETSI)等認證問題,再者,若希望更進一步整合新創的無線產品與現有的系統架構,亦有相當程度障礙待突破;最後進入到量產階段,很多製造商又將面臨硬體上的問題。


Cooley指出,考量到開發者所將面臨的種種難題,Silicon Labs提供的原型設計和開發平台,具有即時耗能分析(Energy Profiler)能力,可讓工程師在設計程式碼時,立即看出每行程式碼所需的耗電量;此外,該平台亦具有網路分析(Network Analyzer)功能,可以圖形化方式,協助設計師看到網路傳遞過程中,各個節點的傳遞速度,調整網路傳輸品質。


另一方面在晶片安全考量上,Cooley強調,通常晶片安全都是在軟體層級設計加密措施。不同於以往的作法,Wireless Gecko系列在硬體上,直接擴增加密的功能可降低耗電量,且在低功耗的情境中,外部較難偵測晶片中的資訊,亦將提升安全防護效能。


值得一提的是,Wireless Gecko SoC可支援Thread、ZigBee、藍牙與專屬無線技術,卻唯獨遺漏掉Wi-Fi通訊協定;對此,Cooley解釋,以應用層面來看,物聯網將須使用到三種類型的聯網技術,其一為長距離通訊協定,如LoRa、SigFox等技術,其二是用於包含影像(Video)、聲音(Audio)等媒體影音串流服務的技術,最後則是用於指令控制(Commander Control)的技術,而Wireless Gecko SoC即鎖定此類應用,在此類別中通常要求低資料量、較長的電池壽命,Wi-Fi這種通訊協定較不適合應用於此。



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